Impedansi papan sirkuit PCB mengacu pada parameter resistensi dan reaktansi, yang menghambat daya AC. Dalam produksi papan sirkuit PCB, pemrosesan impedansi sangat penting.

Alasan untuk papan sirkuit PCB memiliki impedansi

• Sirkuit PCB (bawah) harus mempertimbangkan pemasangan plug-in komponen elektronik, dan mempertimbangkan masalah konduktivitas listrik dan transmisi sinyal setelah plug-in.dibutuhkan bahwa yang lebih rendah impedansi, semakin baik, dan resistivitas harus lebih rendah dari 1 & 10 kali per sentimeter persegi.

• Selama proses produksi papan sirkuit PCB termasuk papan sirkuit cetak SMT, ia perlu melalui proses tenggelam tembaga, galvanisasi timah (atau plating kimia,atau penyemprotan termal), pengelasan konektor dan proses manufaktur lainnya, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• Tinning papan sirkuit PCB adalah yang paling rentan terhadap masalah dalam produksi seluruh papan sirkuit, dan merupakan tautan kunci yang mempengaruhi impedansi.Kelemahan terbesar dari lapisan pelapis timah tanpa elektro adalah mudah perubahan warna (baik mudah teroksidasi atau deliquesce), low soldability, yang akan membuat papan sirkuit sulit untuk disolder, impedansi yang terlalu tinggi, yang mengakibatkan konduktivitas yang buruk atau ketidakstabilan kinerja seluruh papan.

• Akan ada berbagai transmisi sinyal di konduktor papan sirkuit PCB.jika garis itu sendiri berbeda karena faktor-faktor seperti etching, ketebalan tumpukan, dan lebar kawat, itu akan menyebabkan impedansi untuk berubah. untuk membuat sinyalnya terdistorsi, yang mengarah pada degradasi kinerja papan sirkuit,perlu untuk mengontrol nilai impedansi dalam kisaran tertentu.

Arti impedansi untuk papan sirkuit PCB

Untuk industri elektronik, menurut survei industri, kelemahan yang paling mematikan dari plating timah electroless adalah mudah perubahan warna (baik mudah teroksidasi atau deliquesce),kemampuan pengelasan yang buruk yang menyebabkan kesulitan pengelasan, impedansi tinggi yang menyebabkan konduktivitas yang buruk atau ketidakstabilan seluruh papan 2.

Dilaporkan bahwa studi pertama tentang pelapisan timah kimia di Cina adalah Kunming University of Science and Technology pada awal 1990-an,dan kemudian Guangzhou Tongqian Chemical (Perusahaan) pada akhir 1990-anHingga saat ini, kedua lembaga telah mengakui kedua lembaga sebagai mendapatkan yang terbaik di antaranya, menurut survei skrining kontak kami, pengamatan eksperimental,dan uji daya tahan jangka panjang pada banyak perusahaan, dikonfirmasi bahwa lapisan pelapis timah Tongqian Chemical adalah lapisan timah murni dengan resistivitas rendah. Kualitas konduktivitas dan pengelasan dapat dijamin pada tingkat yang tinggi.Tidak heran mereka berani menjamin ke luar bahwa pelapis mereka tidak akan berubah warna, tidak ada gelembung, tidak ada pengelupasan, dan tidak ada kumis timah panjang selama satu tahun tanpa penyegelan dan perlindungan agen antipewarnaan.

Kemudian, ketika seluruh industri produksi sosial berkembang sampai batas tertentu, banyak peserta kemudian sering termasuk plagiarisme.Beberapa perusahaan sendiri tidak memiliki R & D atau kemampuan perintisOleh karena itu, banyak produk dan pengguna mereka produk elektronik (circuit board) bagian bawah papan atau keseluruhan produk elektronik) kinerja yang buruk,dan alasan utama untuk kinerja yang buruk adalah karena masalah impedansi, karena ketika teknologi plating timah yang tidak terikat digunakan, sebenarnya timah yang dilapisi pada papan sirkuit PCB.tapi senyawa timah (yaitu, tidak zat logam unsur sama sekali, tetapi senyawa logam, oksida atau halida, dan lebih langsung zat non-logam) atau timah Campuran senyawa dan elemen logam timah,tapi sulit untuk menemukan dengan mata telanjang...

Karena sirkuit utama papan sirkuit PCB adalah foil tembaga, titik pengelasan foil tembaga adalah lapisan plating timah,dan komponen elektronik dilas pada lapisan plating timah dengan pasta solder (atau kawat solder)Pada kenyataannya, pasta solder meleleh. keadaan di solder antara komponen elektronik dan lapisan tin plating adalah tin logam (yaitu, unsur logam konduktif),jadi itu hanya dapat menunjukkan bahwa komponen elektronik terhubung ke foil tembaga di bagian bawah PCB melalui lapisan tin plating, jadi lapisan tin plating kemurnian dan impedansi adalah kuncinya; tapi sebelum kita menghubungkan komponen elektronik, kita menggunakan instrumen untuk menguji impedansi secara langsung.kedua ujung probe instrumen (atau uji lead) juga melewati foil tembaga di bagian bawah PCB pertamaPlating timah di permukaan berkomunikasi dengan foil tembaga di bagian bawah PCB. jadi plating timah adalah kunci, kunci impedansi, kunci untuk kinerja PCB,dan kunci yang mudah diabaikan.

Seperti yang kita semua tahu, kecuali senyawa logam sederhana, senyawa mereka semua konduktor listrik yang buruk atau bahkan tidak konduktif (juga,ini juga kunci untuk kapasitas distribusi atau kapasitas transmisi dalam sirkuit), sehingga lapisan seperti timah ini ada dalam jenis konduktif daripada konduktif untuk senyawa timah atau campuran, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits), dan impedansi karakteristik juga tidak konsisten sehingga akan mempengaruhi kinerja papan sirkuit dan seluruh mesin.

Oleh karena itu, dalam hal fenomena produksi sosial saat ini,bahan lapisan dan kinerja di bagian bawah PCB adalah yang paling dan paling langsung alasan yang mempengaruhi impedansi karakteristik dari seluruh PCBKarena variabilitasnya, efek kecemasan impedansinya menjadi lebih resesif dan berubah.Alasan utama tersembunyi adalah bahwa yang pertama tidak dapat dilihat dengan mata telanjang (termasuk perubahannya), dan yang kedua tidak dapat diukur terus-menerus karena memiliki Variabilitas dari waktu ke waktu dan kelembaban lingkungan, sehingga selalu mudah diabaikan.