Spesifikasi Desain Tembaga Seimbang Produksi PCB

1. Selama desain stackup, disarankan untuk mengatur lapisan tengah ke ketebalan tembaga maksimum dan lebih menyeimbangkan lapisan yang tersisa untuk mencocokkan lapisan berlawanan mereka.Saran ini penting untuk menghindari efek keripik kentang yang dibahas sebelumnya.

2Di mana ada area tembaga yang luas pada PCB, adalah bijaksana untuk mendesain mereka sebagai kisi-kisi daripada bidang padat untuk menghindari ketidakcocokan kepadatan tembaga dalam lapisan itu.

3Di tumpukan, pesawat daya harus ditempatkan secara simetris, dan berat tembaga yang digunakan di setiap pesawat daya harus sama.

4Keseimbangan tembaga diperlukan tidak hanya pada lapisan sinyal atau daya, tetapi juga pada lapisan inti dan lapisan prepreg PCB.Memastikan proporsi tembaga yang merata dalam lapisan ini adalah cara yang baik untuk menjaga keseimbangan tembaga PCB secara keseluruhan.

5Jika ada area tembaga berlebih di lapisan tertentu, lapisan berlawanan simetris harus diisi dengan kisi-kisi tembaga kecil untuk menyeimbangkan.Grid tembaga kecil ini tidak terhubung ke jaringan apapun dan tidak mengganggu fungsiTetapi perlu untuk memastikan bahwa teknik penyeimbangan tembaga ini tidak mempengaruhi integritas sinyal atau impedansi papan.

6Teknologi untuk menyeimbangkan distribusi tembaga

1) Penuh Pola Cross-hatching adalah proses di mana beberapa lapisan tembaga yang berjaring-jaring.Proses ini menciptakan lubang kecil di bidang tembaga. resin akan ikatan dengan kuat ke laminasi melalui tembaga. Ini menghasilkan adhesi yang lebih kuat dan distribusi tembaga yang lebih baik, mengurangi risiko penyimpangan.

Berikut adalah beberapa manfaat dari pesawat tembaga yang dihiasi bayangan daripada tuang padat:

• Kontrol impedansi routing di papan sirkuit berkecepatan tinggi.
• Memungkinkan dimensi yang lebih besar tanpa mengorbankan fleksibilitas perakitan sirkuit.
• Meningkatkan jumlah tembaga di bawah jalur transmisi meningkatkan impedansi.
• Memberikan dukungan mekanis untuk panel fleksibel dinamis atau statis.

2) Area tembaga besar dalam bentuk kisi

Area area tembaga harus selalu digaris. ini biasanya dapat diatur dalam program tata letak. misalnya program Eagle mengacu pada area grid sebagai "hatch". tentu saja,ini hanya mungkin jika tidak ada jejak konduktor frekuensi tinggi yang sensitif. "Grid" membantu menghindari efek "twist" dan "bow", terutama untuk papan dengan hanya satu lapisan.

3) Isi area bebas tembaga dengan tembaga (grid) Area bebas tembaga harus diisi dengan tembaga (grid).

Keuntungan:

• Keseragaman yang lebih baik dari dinding lubang yang dilapisi dicapai.
• Mencegah memutar dan membengkokkan papan sirkuit.

4) Contoh desain area tembaga

5) Memastikan simetri tembaga

Luas tembaga yang besar harus diseimbangkan dengan "isi tembaga" di sisi yang berlawanan.

Untuk papan multi-lapisan, cocokkan lapisan simetris yang berlawanan dengan "isi tembaga".

6) Distribusi tembaga simetris dalam lapisan pembentukan Ketebalan foil tembaga dalam lapisan pembentukan papan sirkuit harus selalu didistribusikan secara simetris.Hal ini mungkin untuk membuat asimetris lapisan penumpukan, tapi kami sangat menyarankan terhadapnya karena kemungkinan distorsi.

7. Gunakan pelat tembaga tebal Jika desain memungkinkan, pilih pelat tembaga yang lebih tebal daripada pelat tembaga yang lebih tipis. Faktor kemungkinan membungkuk dan memutar meningkat ketika Anda menggunakan pelat tipis.Hal ini karena tidak ada bahan yang cukup untuk menjaga papan kakuBeberapa ketebalan standar adalah 1 mm, 1,6 mm, 1,8 mm. Pada ketebalan di bawah 1 mm, risiko penyimpangan dua kali lebih tinggi daripada dengan pelat yang lebih tebal.

8. jejak seragam jejak konduktor harus didistribusikan secara merata pada papan sirkuit. Hindari soket tembaga sebanyak mungkin. jejak harus didistribusikan secara simetris pada setiap lapisan.

9Anda dapat melihat bahwa arus membangun lebih di daerah di mana jejak terisolasi ada. karena fakta ini, Anda tidak bisa mendapatkan tepi persegi halus.Mencuri tembaga adalah proses menambahkan lingkaran kecil, persegi, atau bahkan bidang tembaga padat ke ruang kosong besar pada papan sirkuit.

Keuntungan lainnya adalah:

• arus plating seragam, semua jejak mengukir jumlah yang sama.
• Atur ketebalan lapisan dielektrik.
• Mengurangi kebutuhan untuk over-etching, sehingga mengurangi biaya.

Mencuri tembaga

10. Pengisian tembaga Jika area tembaga yang besar diperlukan, area terbuka diisi dengan tembaga, yang dilakukan untuk menjaga keseimbangan dengan lapisan lawan simetris.

11Pesawat kekuatan simetris.

Hal ini sangat penting untuk menjaga ketebalan tembaga di setiap sinyal atau pesawat daya. Pesawat daya harus simetris.Jika Anda bisa mendapatkan kekuatan dan tanah lebih dekat bersama-sama, induktansi loop akan jauh lebih kecil dan oleh karena itu induktansi propagasi akan lebih sedikit. "

12. Prepreg dan simetri inti

Hanya menjaga pesawat daya simetris tidak cukup untuk mencapai pelapis tembaga seragam.

Prepreg dan simetri inti

13. Berat tembaga Pada dasarnya, berat tembaga adalah ukuran ketebalan tembaga pada papan. Berat tembaga tertentu digulung di atas area satu kaki persegi pada satu lapisan papan.Berat tembaga standar yang kita gunakan adalah 1 ons atau 1,37 mils. Misalnya, jika Anda menggunakan 1 ons tembaga di area seluas 1 kaki persegi, tembaga akan tebal 1 ons.

berat tembaga

Berat tembaga adalah faktor penentu dalam daya tahan arus papan.Anda dapat memodifikasi ketebalan tembaga.

14Tembaga berat.

Tembaga berat tidak memiliki definisi universal. Kami menggunakan 1 oz sebagai berat tembaga standar. Namun, jika desain membutuhkan lebih dari 3 oz, itu didefinisikan sebagai tembaga berat.

Semakin tinggi berat tembaga, semakin besar kapasitas arus yang ditanggung jejak. stabilitas termal dan mekanik papan sirkuit juga meningkat.Sekarang lebih tahan terhadap paparan arus tinggiSemua ini dapat melemahkan desain papan konvensional.

Keuntungan lainnya adalah:

• Kepadatan daya tinggi
• Kemampuan yang lebih besar untuk mengakomodasi beberapa berat tembaga pada lapisan yang sama
• Meningkatkan disipasi panas

15Tembaga ringan.

Terkadang, Anda perlu mengurangi berat tembaga untuk mencapai impedansi tertentu, dan tidak selalu mungkin untuk menyesuaikan panjang jejak dan lebar,sehingga mencapai ketebalan tembaga yang lebih rendah adalah salah satu metode yang mungkinAnda dapat menggunakan trace width calculator untuk merancang jejak yang benar untuk papan Anda.

Jarak ke Berat Tembaga

Ketika Anda menggunakan lapisan tembaga tebal, Anda perlu menyesuaikan jarak antara jejak.Berikut adalah contoh persyaratan ruang minimum untuk berat tembaga: